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10MHz晶振常用型号及封装尺寸(含TCXO温补晶振规格书)

发布时间:2026/5/12

10MHz晶振常用型号及封装尺寸(含TCXO温补晶振规格书)

(TG2520SMN与TG2016SMN)

贴片式TCXO温补晶振及VC-TCXO压控温补晶振封装尺寸:

TG2520SMN与TG2016SMN规格说明

TG2520SMN与TG2016SMN是EPSON退出的两款温度补偿型高精度有源晶振,其优势是低相位噪音,主要应用领域为GPS,RF,无线通信设备 (LTE,WiMAX,,Wi-Fi,,W-LAN,,loT,,etc)。主要电气参数如下:

TCXO温补晶振及VC-TCXO压控温补晶振TG2520SMN与TG2016SMN规格

10MHz晶振常用型号及封装尺寸(含TCXO温补晶振规格书)

TCXO温补晶振及VC-TCXO压控温补晶振TG2520SMN与TG2016SMN尺寸

10MHz晶振常用型号及封装尺寸(含TCXO温补晶振规格书)

 

附:其它常见型号晶振尺寸说明

无源晶振型号DIP插件49S封装尺寸

11.5 x 4.5 x 3.68mm

SMD贴片封装尺寸:

常规有源晶振型号贴片式OSC封装尺寸:

关于晶诺威科技产10MHz高精度温补振荡器TCXO DIP14规格及参数,请点击站内文章链接:10MHz高精度石英温补振荡器TCXO DIP14规格及参数

 

10MHz晶振常用型号及封装尺寸(含TCXO温补晶振规格书)

 

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