(中国台湾TXC晶振SMD2016贴片晶振8Y系列产品示意图)

中国台湾TXC晶振SMD2016贴片晶振8Y系列特点及优势

• 小体积轻薄型贴片晶振
• 高精度及高频率稳定性
• 尺寸为（2.0 x 1.6 x 0.5毫米）
• 优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性
• 应用领域为PDA、DSA、DVC、PC等
• 满足无铅回流焊要求。

Specifications and Electrical Characteristics 中国台湾TXC晶振SMD2016贴片晶振8Y系列规格参数

• Type型号: 8Y
• Nominal frequency range标称频率范围: 16.000 MHz to 54.000MHz
• Enteral dimension内部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.5mm
• Overtone order谐波次数: Fundamental基频
• Frequency toleranc频率公差: ±10ppm, ±20ppm (25±3℃)
• Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±10ppm, ±20ppm
• Operating temperature range工作温度范围: -10℃~+70℃
• Storage temperature range储存温度范围: -40℃~+85℃
• Shunt capacitance(C0)静电容：3pF Max.
• Level of drive激励功率: 1~200uW (50 uW typical)
• Load capacitance(CL) 负载电容: 8pF、10pF、12pF
• Aging (at 25℃)年老化率 ：±3ppm/year

Motional resistance (ESR串联电阻)：

• 16.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜19.200 MHz : 200ΩMax.
• 19.200MHz≤Nominal frequency标称频率＜30.000 MHz: 100ΩMax.
• 30.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜54.000 MHz: 80ΩMax.

DIMENSIONS AND TERMINAL LAND CONNECTIONS外形尺寸图及管脚说明（单位：mm）