(KDS日本大真空晶振:SMD2016贴片晶振DSX211G系列)

KDS日本大真空SMD2016贴片晶振DSX211G系列特点及优势

• 小体积、轻薄型贴片晶振
• 高精度及高频率稳定性
• 宽温特性 ±50ppm (-40~+105℃)
• 尺寸为（2.0 x 1.6 x 0.65毫米）
• 优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性
• 应用领域为通信设备、DVC、DSC、PC、USB、车载电子、工业设备等
• 满足无铅回流焊要求

Specifications and Electrical Characteristics KDS日本大真空SMD2016贴片晶振DSX211G系列规格参数

• Overtone order谐波次数: Fundamental基频
• Type型号: DSX211G
• Nominal frequency range标称频率范围: 20.000 MHz to 64.000MHz
• Load capacitance(CL) 负载电容: 8pF、10pF、12pF
• Enteral dimension内部尺寸: 2.0×1.6×0.65mm
• Frequency toleranc调整频差: ±10ppm to ±30ppm (25℃)
• Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±30ppm
• Operating temperature range工作温度范围: -30℃~+85℃
• Storage temperature range储存温度范围: -40℃~+85℃
• Level of drive激励功率: 10uW (100 uW Max.)

DIMENSIONS AND TERMINAL LAND CONNECTIONS外形尺寸、内部电路及焊盘说明（单位：mm）