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爱普生(EPSON)热敏晶振选型及优势特点

发布时间:2026/5/12

 

爱普生(EPSON)热敏晶振选型及优势特点

(爱普生EPSON热敏晶振38.4MHz内部电路图)

热敏晶振

内置热敏电阻的晶振就是热敏晶振,也被称为热敏电阻晶振。

热敏晶振工作原理

在普通贴片晶振里内置热敏电阻及变容二极管。利用变容二极管的容变功能,再结合热敏电阻传感功能,就出现了具备温度传感功能的热敏晶振。

热敏晶振优势特点

热敏晶振能够避免因工作温度变化而造成的频率偏差过大问题。通过保持一个可控方位的频率输出,热敏晶振给CPU提供稳定且精准的频率信号。

爱普生(EPSON)热敏晶振常用型号及频点

FA-20HS(料号: X1E0002910026): 26MHz ,±12ppm(-30℃~+85℃), 封装尺寸为2.5 mm×2.0 mm×1.0mm

FA1612AS: 38.4MHz/76.8MHz, ±12ppm(-30℃~+85℃),外形尺寸为1.6 mm×1.2 mm×0.65mm

热敏晶振应用领域

智能手机、智能电表、智能水表,蓝牙、WIFI、空调等

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