一般这种情况发生在无源晶振的电路应用，原因分析为连接晶振模块（包括匹配电容）和主芯片引线过长会增加寄生电容，同时更加容易受到静电干扰以及其它信号线的串扰。晶振在频率范围的临界点（边缘值）振荡，造成芯片无法正常捕捉到晶振频率信号。

用手触摸晶振时，手上自带的静电或手本身作为一个电容器改变了电路板的杂散电容总量，碰巧使晶振暂时起振或处于正常频率范围内工作。因此，同样也会发生当手触摸晶振时导致晶振停振的现象。

建议解决方案如下：

1、缩短晶振电路，减少寄生电容、静电干扰以及其它信号线的干扰。

2、调整外接电容。建议上电实测晶振输出频率，确定晶振是否处于靠近中心频率工作。若没有，请尝试微调外接电容值的大小，原理是外接电容值增大，晶振频率下降；外接电容值减小，晶振频率上升。

3、针对晶振单体进行测试，确认关键电气参数是否正常，如电阻、频差、温度频差、DLD2、SPDB等。如果出现不达标问题，请更换合格晶振以确保振荡电路的稳定性。

4、进行晶振应用电路匹配实验，检测电路是否满足晶振起振条件。