(晶振负载电容匹配公式)

晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率时序信号，如果晶振不工作，MCU就会停止，导致整个电路都不能工作。分析如下：

• 频率偏移超出正常值。当电路中心频率正偏时，说明CL偏小，可以增加晶振外接电容Cd和Cg的值。当电路中心频率负偏时，说明CL偏大，可以减少晶振外接电容Cd和Cg的值。

• 晶振在工作中出现发烫并停振现象。排除工作环境温度对其的影响，最可能出现的情况是激励电平过大。建议将激励电平DL降低，可增加Rd来调节DL。

• 晶振在工作逐渐出现停振现象，用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。可能性原因是振荡电路中的负性阻抗值太小，需要调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。

• 不同厂商的材料、制程工艺等都不一样，会导致在规格参数上有些许差异。例如同样是10ppm的频偏，A的可能大部分晶振中心频率偏正向，B的可能大部分中心频率偏负向。在这种情况下，如果是射频类产品，让晶振厂商帮忙做一些电路匹配测试，这样确保电路匹配。如果是非射频类产品则一般在指标相同的情况下可以兼容。