贴片晶体特点优势

1. 体积小，满足SMT自动化贴片
2. Q值高，输出频率精度高，稳定性强，功耗小且使用寿命长
3. 耐湿性好，不易产生微裂现象
4. 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高
5. 热膨胀系数小，热导性高
6. 绝缘性和气密性好，满足高密封要求

贴片晶体主要应用领域

射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线数据传输、高速数据传输等。

贴片晶体主流封装尺寸

• MHz贴片晶体

SMD7050、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016

• 32.768KHz贴片晶体

SMD7015 (FC-135)、SMD3215(MC-146)

(FC-135贴片晶体图例)

(MC-146贴片晶体图例)