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石英晶体振荡器TCXO,VCXO及OCXO主流封装及特点

发布时间:2026/5/12

石英晶体振荡器TCXO,VCXO及OCXO主流封装及最新特点

(KDS TCXO2016温补晶振32MHz,料号1XXD32000PBA)

VCXO压控晶振可控制±10ppm,TCXO温补晶振可达±0.2ppm,而OCXO恒温晶振在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm。

为满足便携式智能电子产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的金属封装向陶瓷封装转变。在尺寸方面,例如TCXO温补晶振采用SMD封装,目前主流尺寸以5.0×3.2mm向3.2×2.5mm、2.5×2.0mm及2.0×1.6mm尺寸转换。TCXO温补晶振厚度薄至0.7±0.1mm。

在GPS通信系统中不允许频率颤抖超范围,相位噪声(Phase noise)是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。TCXO温补晶振主流产品的相位噪声性能有很大改善,KDS TCXO2016温补晶振32MHz可做到-135dBc/Hz。就目前来看,大部分石英晶体振荡器输出频率不超过200MHz。

低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。以KDS TCXO2016温补晶振32MHz为例,规格参数如下:

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