由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化，在设计通盘布局的考虑下，尽量避免将晶振位置靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇，还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下，还应该考虑晶振的受力，确保应力分布均匀，并采取有效缓冲等减振措施。

总之，将晶振放置在离PCB边缘一定距离的位置，以减少外界干扰的影响；在晶振周围设置合适的屏蔽罩，以减少外界电磁辐射的影响；考虑机械固定的问题，避免晶振受到机械振动的影响；合理规划晶振的布局，避免与其他元器件产生电磁干扰；合理规划散热措施，以减少温度变化对晶振的影响。