晶振选型请避开已逐步消失的晶振封装类型说明如下：

当前，随着晶振制造工艺及电子产品智能化及小型化的发展，已逐步消失的晶振封装类型有两种：

• 49U晶振

体积:11.05×4.65×13.2mm

(49U晶振晶振产品图)

49U晶振晶振因体积大，制造成本高，已逐步被49S插件晶振替代。

• UM系列晶振: 包含UM-1及UM-5两类。

UM-1晶振：

体积:7.9×3.0x8.0mm

(UM-1晶振产品图)

UM-5晶振

体积:7.9×3.0x6.0mm

(UM-5晶振产品图)

因UM晶振体积大，制造成本高，生产工艺复杂，生产效率低，逐步被SMD贴片晶振替代。
SMD4025及SMD6035为过渡尺寸的贴片无源晶振，已被其它小尺寸晶振替代，如SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016等。

晶振替代趋势：

• 小尺寸替代大尺寸
• SMD贴片式替代DIP插件式
• 高精度代替低精度
• 低功耗代替高功耗