(NDK晶振图片:SMD2016贴片晶振NX2016SA)
NDK晶振NX2016SA特点及优势
- 小体积轻薄型贴片晶振，特别适合对小尺寸的要求。
- 尺寸为（2.0 x 1.6 x 0.45毫米）
- 优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性
- 良好的电气性能，为 OA （办公自动化）设备的理想之选
- 蓝牙和无线局域网应用
- 满足无铅回流焊要求
Specifications and Electrical Characteristics for NDK 晶振NX2016SA规格参数说明
- Type型号: NX2016SA
- Nominal frequency range标称频率范围: 16.000 MHz to 80.000MHz
- Enteral dimension内部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
- Overtone order谐波次数: Fundamental基频
- Frequency toleranc频率公差: ±10ppm (25±3℃)
- Storage temperature range储存温度范围: -40℃~+85℃
- Operating temperature range工作温度范围: -40℃~+85℃
- Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±25ppm (-40℃~+85℃)
- Level of drive激励功率: 10uW (值Max. 100)
- Load capacitance(CL) 负载电容: 6pF~8pF
Motional resistance (ESR串联电阻)如下：
16.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜18.000 MHz : 200ΩMax.
18.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜20.000 MHz: 150ΩMax.
20.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜24.000 MHz: 100ΩMax.
24.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜26.000 MHz: 80ΩMax.
26.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜40.000 MHz: 60ΩMax.
40.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜80.000 MHz: 50ΩMax.
DIMENSIONS AND TERMINAL LAND CONNECTIONS外形尺寸图及焊盘说明（单位：mm）
