晶振的一些参数并非固定值，大部分会随工作温度、杂散电容、激励功率等参数的变化而发生变化，在这种情况之下，合格的晶振会保持在正常频率范围内工作，不会造成芯片接收时钟信号的任何异常，但劣质不合格晶振则不同。

不合格劣质晶振产生原因：制程不达标，造成晶振内部存有杂质（如灰尘、银屑、水蒸气等）、镀银偏离、镀银层出现裂痕、石英晶片缺角等，不良品49S晶振解剖图所示如下（由高倍显微镜拍摄）：

Equivalent Circuit of a Crystal Unit晶振等效电路图如下：

• C0静电容(shunt capacitance):指以石英晶体为介质，由两个电极形成的电容，也称为石英晶体谐振器的并联电容。换句话说，它相当于以石英晶片为介质、以两电极为极板的平板电容器的电容量和支架电容、引线电容的总和。

• R1阻抗(series resistance): 等效石英晶片产生机械形变时材料的能耗

• C1动态电容( motional capacitance):反映其材料的刚性

• L1动态电感(motional inductance):大体反映石英晶片的质量

劣质不合格晶振参数异常主要体现在以下四点：

• DLD2：当不同的功率驱动晶振时，所得大阻抗与最小阻抗之差。DLD2越小越好，当晶振制程受污染时，DLD2值会偏高，导致时振与时不振现象。

• RR谐振电阻：越小越好，过大造成晶振起振困难、电路不稳定。合格的晶振设计应在 ESR与C0值之间取得平衡。

• FDLD2：指 不同驱动功率下，F与F最小的差值。FDLD2越小越好。FDLD2不良主要原因为制造污染不良，导致时振时不振，造成休眠晶振。

• SPDB： 寄生信号强度与主信号强度比值。SPDB越大越好，如果太小就有可能造成开机时晶振直接频偏，调整外接电容的大小也无法改善。或者过烤机之后（温度变化之后）频偏，冷却或者重启晶振又出现恢复正常工作现象。SPDB ＜-3dB 为要求，以避免晶振输出不需要的副波頻率，导致系统紊乱。

拓展阅读：晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响

晶振在长期使用过程中可能受到内部污染物的影响，导致频率漂移、稳定性下降甚至失效。其来源如下：

1、制造过程残留生产环境不洁净：切割、研磨或封装过程中可能引入微小颗粒（如石英碎屑、金属粉尘）。

2、封装密封不良：若气密性不足，外部污染物可能在制造阶段就已渗入。

3、使用环境影响

温湿度变化：高湿度环境可能导致水汽侵入，而温度剧烈波动可能加速材料老化。

化学腐蚀：暴露在含硫、氯等腐蚀性气体中，可能引发电极氧化。

机械应力：振动或冲击可能导致封装微裂纹，使污染物更易进入。

4、储存不当湿度过高或过低：建议储存湿度保持在 30%~75%RH，避免干燥或潮湿环境。

5、长期老化封装材料退化：长时间使用或热循环可能导致密封胶老化，形成微小裂缝，使污染物渗入。