晶振容易坏吗？

答：晶振确实容易损坏！

晶诺威科技解释如下：

石英晶振频率越高，内置石英晶片越薄，越易破碎，因此频率越高的晶振越脆弱。另外，插件晶振涉及人工焊接，误操作的可能性增加，因此与经由自动化贴片的贴片晶振比，不良现象更多发生。

晶振坏的原因有哪些？晶振使用中需要注意什么？回答如下：

1、晶振不能摔、怕强烈震动！强烈机械振动和物理过载冲击都易造成晶振损坏。晶振坏的主要原因是造成晶振漏气或晶片破碎。

2、回流焊温度过高或焊接时间过长会导致晶振性能不稳定或损坏。

3、晶振的一脚跟GND短路（金属外壳与GND连通），晶振则无法起振。

4、晶振的外接电容漏电或者短路造成晶振不正常工作。

5、针对有源晶振，需要更加注意防静电保护，以防静电击穿有源晶振。另外，请找对有源晶振电压输入脚位且电压输入不能超规。

6、针对无源晶振，注意外接电容与晶振本身负载电容的匹配。外接电容过大或过小都可能导致晶振不正常工作。

7、超声波封焊方式会对晶振造成不同程度破坏，如破坏晶片固定胶点或石英晶片。如果一定要过超声波，晶振位置应远离板边或选择抗超声波晶振产品。

8、针对直插式晶振，请避免人为的对晶振引线的强力拉扯，以防造成晶振漏气，引发晶振电气参数不良。

总之，若直插式晶振不良现象较多，建议更换合格晶振供应商或采用贴片晶振。在贴片晶振的使用中，若不良问题频发且不良重现，排除上述原因之外，可怀疑晶振品质不良，或存在非一致性问题，建议选择合格晶振厂家或改用有源晶振方案。

注:

关于超声波会对导致晶振停振不工作问题解释

在SMT产线中经常会使用超声波工艺，清洗和焊接步骤。超声波是一种高频率震荡波，其频率通常为20kHz到60kHz。这个频率接近音叉晶体，例如32.768kHz。若超声波和晶片产生共振效应，晶片很容易破损，造成晶振停振。晶片通过导电胶和基座上的弹片连接在一起，超声波高频率的震荡下还会导致导电胶震碎。

建议

1、检查超声波机工作频率与晶振频率是否接近，避免产生共振；

2、确保晶振位置与产品外壳之间留有足够安全距离；

3、建议选择我司研发生产的抗超声波晶振产品，可有效降低超声波带来的不安全隐患。