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TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明

发布时间:2026/4/302

TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明如下:

ELECTRICAL SPECIFICATIONS(TCXO2016温补晶振32MHz电气参数)

TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明

DIMENSIONS(TCXO2016温补晶振32MHz尺寸)

TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明

CONNECTION DIAGRAM AND TERMINAL LAND CONNECTIONS(TCXO2016温补晶振32MHz电路连接图及引脚说明)

TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明

SUGGESTED REFLOW PROFILE(TCXO2016温补晶振32MHz回流焊作业建议)

TCXO2016温补晶振32MHz规格书与使用说明ATTENTION:

(1) Reflow soldering heat resistance
Peak temperature: +265℃
Heating:+225C or higher,90 sec
(2) Manual soldering heat resistance
Pressing a soldering iron of +350℃±5℃ on the terminal electrode for 3±1 seconds
(3) Hot air heat resistance
Blow hot air of +350℃±5℃ on the product for 3±1seconds

标签关键词:

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