关于常见晶振频率，晶振封装及晶振尺寸，晶诺威科技介绍如下：

按照晶振封装不同，晶振分为插件晶振和贴片晶振两大类。根据电路应用又分为无源晶振和有源晶振两个类别。

目前，晶振已经趋于贴片化（以便于实现自动贴片）及小型化（为低功耗便携式电子产品所热衷）。

常见贴片式金属封装无源晶振尺寸及频率范围

SMD1.6*1.2mm：26MHz~54MHz（或定制）

SMD2.0*1.6mm：16MHz~96MHz（或定制）

SMD2.5*2.0mm：12MHz~54MHz（或定制）

SMD3.2*2.5mm：8MHz~100MHz（或定制）

SMD5.0*3.2mm：8MHZ~150MHZ（或定制）

SMD7.0*5.0mm：5.5MHz~150MHz（或定制）

调整频差:±10ppm ~ ±30ppm

温度频差：±10ppm~±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

常见贴片式陶瓷封装无源晶振尺寸及频率范围

Glass SMD 3.2*2.5mm：8MHz~54MHz（或定制）

Glass SMD 5.0*3.2mm：8MHz~54MHz（或定制）

常见贴片式有源晶振尺寸及频率范围

OSC2.0*1.6mm：1MHz~54MHz（或定制）

OSC2.5*2.0mm：1MHz~125MHz（或定制）

OSC3.2*2.5mm：1MHz~160MHz（或定制）

OSC5.0*3.2mm：1MHz~160MHz（或定制）

OSC7.0*5.0mm：1MHz~160MHz（或定制）

常见有源晶振工作电压：1.8V~5V

调整频差：±10ppm ~ ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85/105℃