按频率，晶振分类为KHz和MHz两种。

KHz晶振主要为32.768KHz，石英晶片为音叉型，主要用于时钟基准（时基），尺寸主要有7.0mm*1.5mm、3.2mm*1.5mm、2.0mm*1.2mm、1.6mm*1.0mm等；

MC-146(7.0mm*1.5mm）晶振32.768KHz图片

FC-135（3.2mm*1.5mm）晶振32.768KHz图片

MHz晶振为1~200MHz，石英晶片主要为AT型，主要用于频率基准（基频），尺寸主要有7.0mm*5.0mm、5.0mm*3.2mm、3.2mm*2.5mm、2.5mm*2.0mm、2.0mm*1.6mm、1.6mm*1.2mm等。

（晶诺威科技贴片晶振产品图片）

SMD贴片式32.768KHz晶振主要有FC-135（SMD3215）、MC-146(7.0mm*1.5mm)。SMD贴片式MHz晶振已趋于小型化，目前主流仍为为SMD3225，但发展趋势为更加小型的SMD2520、SMD2016、SMD1612及SMD1008。事实证明，SMD贴片式温补有源晶振TCXO已经开始以2.5mm*2.0mm封装为主。