晶诺威科技生产的贴片晶振8.192MHz电气参数及封装尺寸介绍如下：
目前，贴片晶振8.192MHz主要封装尺寸为3.2mm*2.5mm、5.0mm*3.2mm及7.0mm*5.0mm，目前5.0mm*3.2mm为主要应用封装。
根据电路应用，又存在有源晶振与无源晶振之分。详情如下：
无源贴片晶振SMD5032 8.192MHz电气参数：
无源贴片晶振SMD5032 8.192MHz封装尺寸：
无源贴片晶振SMD5032 8.192MHz回流焊作业指导说明：
有源贴片晶振OSC5032 8.192MHz电气参数：
有源贴片晶振OSC5032 8.192MHz封装尺寸：
有源贴片晶振OSC5032 8.192MHz测试电路：
