（从示波器看到的晶振振动频率）

晶振是一种提供频率信号的被动电子元件，那么，到底是哪些因素影响晶振频率呢？

先从晶振产品的制程来看，晶振的输出的频率高低直接由石英晶片的厚度、切割角度与镀银要求与工艺等有关。针对石英晶片来讲，厚度越大，晶振频率越低，反之，晶片越薄，晶振输出频率则越高。比如针对基频无源贴片晶振SMD3225-62.4MHZ所采用的晶片就会比SMD3225-12MHZ所采用的晶片薄很多。总之，晶振的核心部件是石英晶片，晶片是通过压电效应特性产生稳定精准的机械振动，机械振动又反之产生同等频率信号（我们称之为时钟信号）给时钟芯片，晶振的工作就算已经完成。

（石英晶体与石英晶片）

因为石英晶片的材质是二氧化硅，与玻璃材质等同，因此具备易碎特性。对于基频且高频的晶振而言，在运输及使用过程中，过强的物理性冲击就容易对晶振过薄的内部晶片造成破坏，导致晶振停振。因此，在生产工艺上，一般采用泛音技术来实现输出高频之目的。比如基频为20.8MHZ的晶振，三次泛音之后就可以得到62.4MHZ的频率输出。通常，40MHZ以上的晶振多为泛音晶振。

需要补充的是，泛音晶振需要匹配泛音电路。简单来讲，基频无源晶振只需要匹配合适外接电容就可以正常工作，而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可产生泛音频率。