OSC2520有源晶振为小型化有源贴片晶振，与无源晶振相比，具备非常明显优势，如：宽电压、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）等。OSC2520晶振主要应用领域：智能穿戴、智能手机、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、汽车电子、安防监控、人工智能设备等。晶诺威科技产品OSC2520晶振封装尺寸及规格参数详情如下：

（晶诺威科技产品OSC2520晶振）

（晶诺威科技产品OSC2520晶振外型尺寸）

• OSC2520有源晶振主要规格参数

频率范围:1.000MHz to 64.000MHz

体积:2.5×2.0x0.9mm

工作电压:1.8V to 3.3V

调整频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

输出方式：Hcmos or 10 TTL

输出负载：15pF

占空比：45% to 55%

上升/下降时间：5 nS max

功耗：1 to 50MHz <15mA，50 to 64MHz <25mA

• OSC2520有源晶振特点优势

1、 贴片金属封装，小体积

2、宽电压、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）

3、优良的耐环境特性，可达工业级温度

4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证

5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求