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MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

发布时间:2026/4/282

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

(晶诺威科技产SMD7015 32.768KHz晶振与MC-146兼容)

在电子领域,晶振频率32.768KHz的作用是专门用于实现时钟显示功能,因此,各种封装尺寸的晶振32.768KHz被非常广泛地应用于绝大多数电子产品中,如:手机、电脑、GPS、智能穿戴、网络监控、计量仪表、汽车电子、工业控制系统等。

在PCB设计中,见的晶振有MC-146、FC-135、圆柱晶振2*6、3*8等。晶振MC-146/SMD7015与FC-135/SMD3215为贴片晶振,生产厂家为日本爱普生(EPSON)。下面为您介绍一下时钟晶振MC-146的封装尺寸及规格参数详情:

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

(MC-146/SMD7015)

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz特点优势

1、贴片时钟晶振

2、高精度、高稳定性、高性能、低年老化率

3、具备优良的耐热性,可达工业级温度

4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证

MC-146/SMD7015封装尺寸和主要规格参数

频率:32.768KHz

体积:7.0×1.5×1.4mm

调整频差:±20ppm

工作温度(°C):-40~+85

负载电容:7pF,9pF,12.5pf

绝缘阻抗:65KΩ Max.

激励功率:1.0μW Max.

 

MC-146/SMD7015详细规格参数

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

 

MC-146/SMD7015机械特性

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

 

MC-146/SMD7015负性阻抗测试电路

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

MC-146/SMD7015在回流焊贴片中注意事项

注:预热温度 Tp1~Tp1=+170℃,温度极限值不可超过+260℃。超过220℃时,焊接持续时间应控制在35秒以内。

 

MC-146/SMD7015时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

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