晶振的振动方式通常分为三种：
基频（FUND）、三次泛音、五次泛音。
在实际应用中，一般在需求频点40M以上晶振时，才会通过三次泛音模式进行少量生产，五次泛音晶振则更少。
对于同样频率的晶振，三次泛音的石英晶片厚度是基频的3倍，比如54MHz晶振三次泛音的晶片厚度约为0.102毫米，与18MHz基频石英晶片厚度相同。54MHz基频晶振的石英晶片厚度则约为0.032毫米。
石英晶片厚度仅与频率及振动方式有关，而与石英晶片的大小没有关联。
区分AT切三泛音晶振与BT切晶振的方法：
依据C0/C1值，TS值，电阻值及TC特性的不同来区分。
