关于TSX热敏晶体及应用领域，晶诺威科技介绍如下：

热敏晶体是带有温度传感功能的无源晶振，其结构是在普通晶体谐振器的基础上增加了一颗热敏电阻，当环境温度发生变化时，热敏电阻的阻值也会发生相应变化，因此可以通过测量电阻值可以反推出环境温度。

热敏晶体本身是无源晶振，不具有温度补偿能力，所以补偿功能是在客户端通过线路板上外接的IC来实现。这也就要求热敏产品F（T）曲线必须具有较高一致性，延伸为具体产品参数，就是对温测系数的T0、A1等参数进行重点管控。

热敏晶体主要参数如下：

封装尺寸：SMD3225/2520/2016/1612

主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：平板、手机、穿戴设备等

产品特点：超小尺寸，低待机功耗，高精度

（TSX热敏晶体内部结构图）

热敏晶体特点及应用：

体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。

注意：

热敏晶体指的是热敏电阻加上石英晶体谐振器。因热敏电阻的加入，使原无极性的晶体变成有极性，这点在使用时必须注意。